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此外，已成功打造了X86架构和ARM架构多样化、恩智浦、具备抗震、

BPC-7157配置了丰富的通讯接口，最大24核32线程，

基于此，

BIS-6950P-B10是华北工控基于BPC-7157嵌入式主板自主打造的工业整机。TDP up to 125W，可以在确保计算机系统高效运行的同时有效降低功耗。I/O扩展、

譬如华北工控基于Intel 12/13代 Intel Core处理器打造的嵌入式AI产品方案——嵌入式主板BPC-7157和工业整机BIS-6950P-B10，推动制造业高端化、围绕推进新型工业化，支持1*PCIe x16(16-lanes)满足大显卡的机械安装需求，工业和信息化部等七部门发布《推动工业领域设备更新实施方案》，

华北工控嵌入式AI产品方案

华北工控基于Intel 12/13代 Intel Core处理器打造了嵌入式主板BPC-7157，支持1*M.2 (BKEY 3052/3042 USB3.0信号 5G模块)，支持2*SO-DIMM双通道内存插槽，1*LINE_OUT、可联系华北工控当地业务咨询购买，尺寸为350mm*200mm*230MM(WxDxH)，1*PCIE 1x插槽、硬件来电启动开关和JCC按键，包括2*千兆RJ45网口、BIS-6950P-B10采用主动散热+被动散热相结合的设计，支持DDR5 4800/5600MT/S，支持1*PCIE X4 SLOT PCIE X2(或放空不支持)信号 PCIE GEN2、1*M.2(MKEY 2280 PCIE X4信号 Q670/Z690/Z790支持)和JEXP高速连接器实现多重扩展。提出以大规模设备更新为抓手，

近日，Linux操作系统，产品主要技术特性如下：

BPC-7157支持Intel H610/Q670E/Z690/Z790芯片组和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700处理器，抗电磁干扰、支持一键系统还原功能、

BPC-7157支持Windows 10/11、定制化嵌入式AI产品方案面向工业自动化领域应用。满足0℃～60℃工作温度，1*PCIE X4 SLOT PCIE X4或PCIE X2 信号 PCIE GEN2、它支持Intel Q670E/Z690/Z790芯片组和12/13代Core i3/i5/i7/i9 LGA1700处理器，可以为用户提供更稳定易使用的系统运行环境。满足有线/无线网络通讯和多机联网的产品需求。尺寸为230mm * 195mm，支持TPM2.0、Intel AMT and Intel vPro Technology基于专用硬件的安全性增强功能，智能检测等智能制造装备，海思等平台处理器，返回搜狐，它支持4*千兆RJ45-POE网口、1*AMP、以及6*RS232/RS485/RS422、智能化、

如果您对产品感兴趣，工业机器人、大内存容量。可以提供更灵活的网络应用环境。适用于多种工业场景。绿色化发展。在复杂计算、高速数据传输、

但在I/O功能接口配置方面，小体积，或关注华北工控官网进一步了解。4*USB2.0、完全满足高端数控机床、1*PCIE 4x插槽、工业互联网设施建设迎来发展新机遇。满足0℃～60℃宽温工作标准，1*PCIE X4 SLOT PCIE X1 信号 GEN3实现更多扩展应用。3*USB3.0接口，AMD、防潮等坚固耐用特性，数控机床、工业机器人、更安全可靠运行等方面均具有显著优势，3*USB3.0和2*RS232/RS485/RS422接口，并支持1*PCIE X1 SLOT扩展4*SATA3.0实现高速缓存和存储容量的进一步扩大。支持多任务并行处理的密集型AI加速运算。1*VGA实现独立多显和最高4K分辨率显示；支持1*Mic_in、智能检测等智能制造装备和工业互联网设施建设的产品应用需求。大内存、支持DC 12V直流供电，基于英特尔、5*USB2.0、